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- 思恩半导体科技（苏州）有限公司
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全自动清洗设备（新材料）
随着半导体行业发展，砷化镓、磷化铟等二代半导体化合物材料、氮化镓、碳化硅等三代宽禁带半导体材料，对于湿化学清洗工艺提出了新要求。在配置传统独立湿处理工艺槽（SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry）的基础上，新材料清洗设备按照客户工艺菜单进行优化设置，配液精度、配液种类、清洗方式方面进行设计提升，同时保持与行业厂商、学校研究院所的积极联合探索和设备定制。
TIME: 2024-10-11
半自动湿处理设备
有不同的独立湿处理工艺槽、按照客户工艺菜单的设置，机械手在各工艺槽中进行相应的工艺处理。适合用于基片批量的腐蚀/去胶/显影/清洗等工艺.
TIME: 2024-10-11
自动供液系统
自动供液系统可以通过VMB给多台设备进行供液。具有过滤、循环功能，根据用户要求配备双组或者多组过滤、循环系统；当其中一个桶内的液体用完时，能够自动进行双桶切换并且提示用户。同时还具备化学液的取样检测功能。
TIME: 2024-10-11
温等静压机
该设备用于 LTCC、HTCC 和 MLCC 的加压作业，最 大压力80MPa，最大直径600，最小230
TIME: 2024-10-11
全自动叠层机
全自动叠层机是用于生瓷片叠片的设备，具备自动上下料、自动切片、自动撕膜、自动对位、真空叠压等功能，广泛应用于LTCC、HTCC、MLCC等领域。
TIME: 2024-10-12
半自动叠层机
该设备⽤于生瓷片的叠层，主要将生瓷片正确的堆叠 至多层，具备对位、自动叠层、自动加热、真空除泡等功 能，满足LTCC、HTCC、MLCC等叠片工艺需求。
TIME: 2024-10-11
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化学品通风柜的特点是什么
2024-12-05化学品通风柜具有以下特点： 1.安全防护性强 有效隔离有害气体：通风柜内部通过风机系统形成负压环境，能有效防止有害气体外溢，将实验过程中产生的有毒有害气体、烟雾和颗粒物等限制在柜内，并及时排出，从而保护操作人员的健康和安全，避免其受到化学品侵害.
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第二届陶瓷封装产业论坛于 11 月 22 日 - 23 日在河北石家庄举办
2024-11-28第二届陶瓷封装产业论坛于 11 月 22 日 - 23 日在河北石家庄举办，由深圳市艾邦智造资讯有限公司与河北鹿泉经济开发区管委会联合主办。 围绕仿真设计、创新材料、先进工艺、前沿应用等方面展开，共同探讨陶瓷封装的新技术进展和未来发展趋势。
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有机清洗机主要用在什么地方
2024-11-21有机清洗机主要用于以下几个方面： 1.工业制造领域 电子工业 半导体制造：在半导体芯片的生产过程中，有机清洗机起着至关重要的作用。芯片制造工艺复杂，经过光刻、刻蚀、沉积等多个工序后，晶圆表面会残留光刻胶、蚀刻液、金属颗粒等污染物。有机清洗机可以使用特定的有机溶剂，如丙酮、异丙醇等，有效去除这些杂质。例如，在光刻胶去除环节，清洗机能够正确控制清洗液的温度、浓度和清洗时间，确保光刻胶被彻底清除，同时不会对芯片表面的优良结构造成损伤，保证芯片的性能和质量。
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