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- 思恩半导体科技（苏州）有限公司
- 上海思恩装备科技股份有限公司
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生瓷片冲腔机
用途：该设备用于带框生瓷片冲腔工艺，具有自动上下料、自动定位，自动冲切等功能，满足LTCC、HTCC中冲切工艺需求。
TIME: 2024-12-12
全自动清洗设备（新材料）
随着半导体行业发展，砷化镓、磷化铟等二代半导体化合物材料、氮化镓、碳化硅等三代宽禁带半导体材料，对于湿化学清洗工艺提出了新要求。在配置传统独立湿处理工艺槽（SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry）的基础上，新材料清洗设备按照客户工艺菜单进行优化设置，配液精度、配液种类、清洗方式方面进行设计提升，同时保持与行业厂商、学校研究院所的积极联合探索和设备定制。
TIME: 2024-10-11
半自动湿处理设备
有不同的独立湿处理工艺槽、按照客户工艺菜单的设置，机械手在各工艺槽中进行相应的工艺处理。适合用于基片批量的腐蚀/去胶/显影/清洗等工艺.
TIME: 2024-10-11
自动供液系统
自动供液系统可以通过VMB给多台设备进行供液。具有过滤、循环功能，根据用户要求配备双组或者多组过滤、循环系统；当其中一个桶内的液体用完时，能够自动进行双桶切换并且提示用户。同时还具备化学液的取样检测功能。
TIME: 2024-10-11
温等静压机
该设备用于 LTCC、HTCC 和 MLCC 的加压作业，最 大压力80MPa，最大直径600，最小230
TIME: 2024-10-11
全自动叠层机
全自动叠层机是用于生瓷片叠片的设备，具备自动上下料、自动切片、自动撕膜、自动对位、真空叠压等功能，广泛应用于LTCC、HTCC、MLCC等领域。
TIME: 2024-10-12
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生瓷片冲腔机在电子信息行业的应用有哪些
2025-06-17生瓷片冲腔机是电子信息行业中用于加工多层陶瓷基板（MLCC、LTCC 等）的关键设备，通过精密冲压在生瓷片（未烧结的陶瓷坯片）上形成腔体、通孔等结构，为后续电路集成、元器件埋置奠定基础。其应用覆盖半导体封装、5G 通信、新能源电子等多个领域，具体场景及技术特点如下： 一、核心应用领域与场景 1. 多层陶瓷电容器（MLCC）制造 应用场景：手机、电脑、汽车电子中的高容量 MLCC 生产。 技术作用： 在微米级生瓷片（厚度 5-100μm）上冲制阵列式凹槽，填充电极浆料后叠层烧结，形成多层电容结构（如 01005/0201 等超微型 MLCC）。
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自动晶棒清洗机应用在哪些行业
2025-06-11自动晶棒清洗机主要应用在以下行业： 1.半导体行业：在半导体硅片制造中，用于对硅晶棒进行清洗。硅晶棒经过切片、研磨等工艺后，表面会残留硅粉、研磨液、金属离子等污染物。自动晶棒清洗机通过超声波清洗、喷淋清洗、酸洗等多种工艺组合，能有效去除这些污染物，确保硅片表面的洁净度，满足半导体芯片制造对硅片的高纯度、高精度要求。例如，在大规模集成电路制造中，硅片表面的微小颗粒或杂质都可能导致芯片性能下降甚至失效，因此自动晶棒清洗机是保证芯片制造质量的关键设备之一。
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化学品通风柜在化工行业的应用有哪些
2025-06-05化学品通风柜是化工行业中保障实验室安全、控制污染和保护操作人员的核心设备，主要用于隔离和排出有毒、有害、易燃或腐蚀性的化学物质。其在化工行业的典型应用场景及功能如下： 一、实验室研发与分析场景 1. 危险化学品操作隔离 应用：在进行化学品合成、提纯、加热、挥发等实验时，将反应物、溶剂（如强酸、强碱、有机溶剂、有毒气体）置于通风柜内操作，通过负压排风系统将挥发的蒸气、烟雾或粉尘及时排出，防止扩散到实验室环境中。
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