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- 思恩半导体科技（苏州）有限公司
- 上海思恩装备科技股份有限公司
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生瓷片冲腔机
用途：该设备用于带框生瓷片冲腔工艺，具有自动上下料、自动定位，自动冲切等功能，满足LTCC、HTCC中冲切工艺需求。
TIME: 2024-12-12
全自动清洗设备（新材料）
随着半导体行业发展，砷化镓、磷化铟等二代半导体化合物材料、氮化镓、碳化硅等三代宽禁带半导体材料，对于湿化学清洗工艺提出了新要求。在配置传统独立湿处理工艺槽（SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry）的基础上，新材料清洗设备按照客户工艺菜单进行优化设置，配液精度、配液种类、清洗方式方面进行设计提升，同时保持与行业厂商、学校研究院所的积极联合探索和设备定制。
TIME: 2024-10-11
半自动湿处理设备
有不同的独立湿处理工艺槽、按照客户工艺菜单的设置，机械手在各工艺槽中进行相应的工艺处理。适合用于基片批量的腐蚀/去胶/显影/清洗等工艺.
TIME: 2024-10-11
自动供液系统
自动供液系统可以通过VMB给多台设备进行供液。具有过滤、循环功能，根据用户要求配备双组或者多组过滤、循环系统；当其中一个桶内的液体用完时，能够自动进行双桶切换并且提示用户。同时还具备化学液的取样检测功能。
TIME: 2024-10-11
温等静压机
该设备用于 LTCC、HTCC 和 MLCC 的加压作业，最 大压力80MPa，最大直径600，最小230
TIME: 2024-10-11
全自动叠层机
全自动叠层机是用于生瓷片叠片的设备，具备自动上下料、自动切片、自动撕膜、自动对位、真空叠压等功能，广泛应用于LTCC、HTCC、MLCC等领域。
TIME: 2024-10-12
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半自动叠层机用在哪些行业
2025-07-15半自动叠层机是一种通过半自动化操作（人工辅助上料、定位或取料，机器完成叠合、压合等核心工序）实现多层材料叠放的设备，其核心优势在于平衡了自动化效率与操作灵活性，适用于对叠层精度、一致性有要求，但生产批量或材料特性尚未达到全自动化需求的场景。以下是其主要应用行业：
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碳化硅晶体生长炉应用在哪些行业
2025-07-08碳化硅晶体生长炉主要用于生产碳化硅晶体，因其具有禁带宽度大、热导率高、临界击穿场强高等特点，广泛应用于半导体、新能源汽车、通信等多个行业，具体如下： 1.半导体行业：碳化硅是第三代半导体材料的代表，可用于制造肖特基二极管、MOSFETs 场效晶体管、IGBTs 绝缘栅双极晶体管等功率器件，以及 GaN 基高频器件等。碳化硅晶体生长炉用于生产碳化硅衬底晶圆，是制造这些半导体器件的基础，在集成电路、功率半导体等领域发挥关键作用。
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全自动清洗设备（硅基）是什么
2025-07-02“全自动清洗设备（硅基）” 是专门针对硅基材料（如硅片、硅基器件、硅基半导体元件等）设计的自动化清洗设备，主要用于清除硅基材料表面的污染物、杂质，以满足半导体制造、光伏产业、微纳加工等高精度领域的工艺要求。以下从技术原理、应用场景、核心功能等方面详细解析：
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