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- 思恩半导体科技（苏州）有限公司
- 上海思恩装备科技股份有限公司
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生瓷片冲腔机
用途：该设备用于带框生瓷片冲腔工艺，具有自动上下料、自动定位，自动冲切等功能，满足LTCC、HTCC中冲切工艺需求。
TIME: 2024-12-12
全自动清洗设备（新材料）
随着半导体行业发展，砷化镓、磷化铟等二代半导体化合物材料、氮化镓、碳化硅等三代宽禁带半导体材料，对于湿化学清洗工艺提出了新要求。在配置传统独立湿处理工艺槽（SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry）的基础上，新材料清洗设备按照客户工艺菜单进行优化设置，配液精度、配液种类、清洗方式方面进行设计提升，同时保持与行业厂商、学校研究院所的积极联合探索和设备定制。
TIME: 2024-10-11
半自动湿处理设备
有不同的独立湿处理工艺槽、按照客户工艺菜单的设置，机械手在各工艺槽中进行相应的工艺处理。适合用于基片批量的腐蚀/去胶/显影/清洗等工艺.
TIME: 2024-10-11
自动供液系统
自动供液系统可以通过VMB给多台设备进行供液。具有过滤、循环功能，根据用户要求配备双组或者多组过滤、循环系统；当其中一个桶内的液体用完时，能够自动进行双桶切换并且提示用户。同时还具备化学液的取样检测功能。
TIME: 2024-10-11
温等静压机
该设备用于 LTCC、HTCC 和 MLCC 的加压作业，最 大压力80MPa，最大直径600，最小230
TIME: 2024-10-11
全自动叠层机
全自动叠层机是用于生瓷片叠片的设备，具备自动上下料、自动切片、自动撕膜、自动对位、真空叠压等功能，广泛应用于LTCC、HTCC、MLCC等领域。
TIME: 2024-10-12
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全自动硅片清洗机在半导体行业的应用有哪些
2025-12-16全自动硅片清洗机是半导体制造流程中的核心工艺设备，其作用是去除硅片表面的颗粒杂质、金属离子、有机物残留等污染物，保障后续光刻、蚀刻、掺杂等关键工序的良率。在半导体行业的应用贯穿硅片制造、晶圆加工、芯片封装测试等全流程，具体如下：
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自动供液系统的优势主要体现在哪里
2025-12-09自动供液系统的优势集中体现在正确控制、效率提升、成本节约等六大核心维度，能适配工业生产、医疗实验、电子制造等多领域的流体输送需求，具体如下： 1.供液精度高，稳定可控性强 系统通过PLC 可编程控制 + 流量传感器 + 伺服电机的闭环调控，可正确设定供液量、流速、压力等参数，误差范围能控制在 ±0.5% 以内，避免人工操作的随机性偏差。例如在电子点胶、化工配料、锂电池电解液灌注等场景中，能确保每批次流体输送量一致，直接提升产品良率；同时支持连续供液或间歇式定量供液，可根据生产节拍自动调整，适配不同工序的需求。
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化学品通风柜使用时需要注意哪些
2025-12-02化学品通风柜是实验室防护有毒、有害、腐蚀性化学品的核心设备，使用时需从操作规范、安全防护、维护管理等维度严格把控，具体注意事项如下： 一、操作前的准备与检查 1.设备性能核验 开启通风柜前，需检查风机运行状态（无异常异响、振动），通过风速仪检测柜内面风速，确保风速维持在0.3~0.5m/s（有毒有害气体需≥0.5m/s），避免风速过低导致有害 气体泄漏。
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