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- 思恩半导体科技（苏州）有限公司
- 上海思恩装备科技股份有限公司
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生瓷片冲腔机
用途：该设备用于带框生瓷片冲腔工艺，具有自动上下料、自动定位，自动冲切等功能，满足LTCC、HTCC中冲切工艺需求。
TIME: 2024-12-12
全自动清洗设备（新材料）
随着半导体行业发展，砷化镓、磷化铟等二代半导体化合物材料、氮化镓、碳化硅等三代宽禁带半导体材料，对于湿化学清洗工艺提出了新要求。在配置传统独立湿处理工艺槽（SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry）的基础上，新材料清洗设备按照客户工艺菜单进行优化设置，配液精度、配液种类、清洗方式方面进行设计提升，同时保持与行业厂商、学校研究院所的积极联合探索和设备定制。
TIME: 2024-10-11
半自动湿处理设备
有不同的独立湿处理工艺槽、按照客户工艺菜单的设置，机械手在各工艺槽中进行相应的工艺处理。适合用于基片批量的腐蚀/去胶/显影/清洗等工艺.
TIME: 2024-10-11
自动供液系统
自动供液系统可以通过VMB给多台设备进行供液。具有过滤、循环功能，根据用户要求配备双组或者多组过滤、循环系统；当其中一个桶内的液体用完时，能够自动进行双桶切换并且提示用户。同时还具备化学液的取样检测功能。
TIME: 2024-10-11
温等静压机
该设备用于 LTCC、HTCC 和 MLCC 的加压作业，最 大压力80MPa，最大直径600，最小230
TIME: 2024-10-11
全自动叠层机
全自动叠层机是用于生瓷片叠片的设备，具备自动上下料、自动切片、自动撕膜、自动对位、真空叠压等功能，广泛应用于LTCC、HTCC、MLCC等领域。
TIME: 2024-10-12
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生瓷片冲腔机主要的用途是什么
2024-12-25生瓷片冲腔机是电子陶瓷制造领域的关键设备，主要用途集中在以下几方面： 1.多层陶瓷电容器（MLCC）生产：MLCC 是电子设备中极为常见的基础元件，生瓷片冲腔机能够正确地在生瓷片上冲压出形状、尺寸正确的微小腔体。这些腔体后续会被填充金属内电极材料 ，经过叠层、烧结等一系列工序，制成多层陶瓷电容器，满足电路中对不同电容值、耐压需求的正确匹配。
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零部件清洗机的特点有哪些
2024-12-19零部件清洗机是一种用于清洗各种机械零部件的设备，它具有以下特点： 一、清洗效果方面 1.高效清洗 零部件清洗机能对零部件进行全方位清洗。它通过多种清洗方式组合，如喷射清洗、超声清洗、浸泡清洗等。例如，在清洗复杂形状的发动机缸体时，利用高压喷射清洗可以去除表面的大块油污和杂质，而超声清洗则能够深入到缸体内部的小孔、缝隙等难以触及的部位，将污垢振落，从而实现高效、彻底的清洗效果，大大提高了清洗效率。
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全自动硅块清洗机的作用是什么
2024-12-12全自动硅块清洗机主要用于对硅块进行清洗，在硅材料的加工过程中有非常重要的作用。 1.去除杂质 表面污垢清除：在硅块的开采、运输和初步加工过程中，其表面会沾染各种污垢，如灰尘、泥土、油脂等。全自动硅块清洗机能够通过多种清洗方式，如高压喷淋、超声波清洗等，有效去除这些表面杂质，使硅块表面恢复洁净。
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