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- 思恩半导体科技（苏州）有限公司
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生瓷片冲腔机
用途：该设备用于带框生瓷片冲腔工艺，具有自动上下料、自动定位，自动冲切等功能，满足LTCC、HTCC中冲切工艺需求。
TIME: 2024-12-12
全自动清洗设备（新材料）
随着半导体行业发展，砷化镓、磷化铟等二代半导体化合物材料、氮化镓、碳化硅等三代宽禁带半导体材料，对于湿化学清洗工艺提出了新要求。在配置传统独立湿处理工艺槽（SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry）的基础上，新材料清洗设备按照客户工艺菜单进行优化设置，配液精度、配液种类、清洗方式方面进行设计提升，同时保持与行业厂商、学校研究院所的积极联合探索和设备定制。
TIME: 2024-10-11
半自动湿处理设备
有不同的独立湿处理工艺槽、按照客户工艺菜单的设置，机械手在各工艺槽中进行相应的工艺处理。适合用于基片批量的腐蚀/去胶/显影/清洗等工艺.
TIME: 2024-10-11
自动供液系统
自动供液系统可以通过VMB给多台设备进行供液。具有过滤、循环功能，根据用户要求配备双组或者多组过滤、循环系统；当其中一个桶内的液体用完时，能够自动进行双桶切换并且提示用户。同时还具备化学液的取样检测功能。
TIME: 2024-10-11
温等静压机
该设备用于 LTCC、HTCC 和 MLCC 的加压作业，最 大压力80MPa，最大直径600，最小230
TIME: 2024-10-11
全自动叠层机
全自动叠层机是用于生瓷片叠片的设备，具备自动上下料、自动切片、自动撕膜、自动对位、真空叠压等功能，广泛应用于LTCC、HTCC、MLCC等领域。
TIME: 2024-10-12
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自动晶棒清洗机的优势有哪些
2025-04-09自动晶棒清洗机具有以下优势： 1.高效清洗 采用自动化的清洗流程，能够快速完成晶棒的清洗工作，相比人工清洗大幅提高了清洗效率，可满足大规模生产的需求。例如，在一些半导体制造企业中，自动晶棒清洗机每小时可处理数十根晶棒，而人工清洗则需要花费大量时间和精力。
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简单介绍一下半自动湿处理设备
2025-04-01半自动湿处理设备是一种结合了人工操作与自动化功能，用于对物体进行湿处理相关工艺的设备。以下从工作原理、结构组成、特点及应用场景等方面为你详细介绍： 1.工作原理：半自动湿处理设备通常利用液体（如水、化学溶液等）与物体表面进行接触、反应或作用，以达到清洁、处理、加工等目的。在这个过程中，设备的自动化部分会完成一些较为复杂和重复性的操作，如液体的输送、喷射、搅拌、加热等，而人工则主要负责一些需要灵活判断、操作或设备监控的环节，如将待处理物体放置在一定位置、根据处理情况调整参数、在处理完成后取出物体等。
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有机清洗机有哪些特点
2025-03-25有机清洗机是使用有机溶剂作为清洗剂的设备，主要用于清洗各类油污、油脂、树脂等有机污染物。以下是其特点： 1.清洗能力强：有机溶剂对有机污染物具有良好的溶解性和亲和力，能快速有效地溶解并去除油污、油脂、树脂、油墨等顽固污渍，尤其适用于清洗那些用水基清洗剂难以去除的污垢，可使清洗后的物品表面洁净度高。
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