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- 思恩半导体科技（苏州）有限公司
- 上海思恩装备科技股份有限公司
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生瓷片冲腔机
用途：该设备用于带框生瓷片冲腔工艺，具有自动上下料、自动定位，自动冲切等功能，满足LTCC、HTCC中冲切工艺需求。
TIME: 2024-12-12
全自动清洗设备（新材料）
随着半导体行业发展，砷化镓、磷化铟等二代半导体化合物材料、氮化镓、碳化硅等三代宽禁带半导体材料，对于湿化学清洗工艺提出了新要求。在配置传统独立湿处理工艺槽（SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry）的基础上，新材料清洗设备按照客户工艺菜单进行优化设置，配液精度、配液种类、清洗方式方面进行设计提升，同时保持与行业厂商、学校研究院所的积极联合探索和设备定制。
TIME: 2024-10-11
半自动湿处理设备
有不同的独立湿处理工艺槽、按照客户工艺菜单的设置，机械手在各工艺槽中进行相应的工艺处理。适合用于基片批量的腐蚀/去胶/显影/清洗等工艺.
TIME: 2024-10-11
自动供液系统
自动供液系统可以通过VMB给多台设备进行供液。具有过滤、循环功能，根据用户要求配备双组或者多组过滤、循环系统；当其中一个桶内的液体用完时，能够自动进行双桶切换并且提示用户。同时还具备化学液的取样检测功能。
TIME: 2024-10-11
温等静压机
该设备用于 LTCC、HTCC 和 MLCC 的加压作业，最 大压力80MPa，最大直径600，最小230
TIME: 2024-10-11
全自动叠层机
全自动叠层机是用于生瓷片叠片的设备，具备自动上下料、自动切片、自动撕膜、自动对位、真空叠压等功能，广泛应用于LTCC、HTCC、MLCC等领域。
TIME: 2024-10-12
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生瓷片冲腔机应用在哪些行业
2025-03-19生瓷片冲腔机主要应用于以下行业： 1.电子信息产业： 多层陶瓷电容器（MLCC）制造：MLCC 是电子设备中常用的元件，生瓷片冲腔机用于在生瓷片上冲制出各种形状和尺寸的腔体，以便后续填充电极材料和介质材料，实现电容器的多层结构，提高电容器的性能和容量。
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热切机是什么
2025-03-12热切机是一种利用热能使材料熔化并分离的机械设备。以下是关于它的详细介绍： 1.工作原理 通用原理：通过加热刀片或切割工具使其达到一定温度，然后施加压力，使材料在热和压力的共同作用下熔化并实现分离，从而切割成所需的形状。
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IPA雾化干燥机是什么
2025-03-05IPA 雾化干燥机是一种主要应用于晶圆加工等领域的干燥设备，利用异丙醇（IPA）的特性来实现干燥功能，以下是具体介绍： 1.工作原理：采用加热异丙醇形成气雾，与惰性气体一起对晶圆表面的水分子进行吸附，再通过加热使得异丙醇挥发，从而实现对晶圆的清理干燥。在干燥时，首先晶圆处于被夹持的静止状态，IPA 雾化剂喷射到晶圆的表面，由于 IPA 雾化剂具有较强的高分子作用力，IPA 雾化剂能进入到晶圆表面的微孔中，将其中的水分带出，进而达到干燥的目的。
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