随着半导体行业发展,砷化镓、磷化铟等二代半导体化合物材料、氮化镓、碳化硅等三代宽禁带半导体材料,对于湿化学清洗工艺提出了新要求。在配置传统独立湿处理工艺槽(SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry)的基础上,新材料清洗设备按照客户工艺菜单进行优化设置,配液精度、配液种类、清洗方式方面进行设计提升,同时保持与行业厂商、学校研究院所的积极联合探索和设备定制。
TIME: 2024-10-11有不同的独立湿处理工艺槽、按照客户工艺菜单的设置,机械手在各工艺槽中进行相应的工艺处理。适合用于基片批量的腐蚀/去胶/显影/清洗等工艺.
TIME: 2024-10-11自动供液系统可以通过VMB给多台设备进行供液。具有过滤、循环功能,根据用户要求配备双组或者多组过滤、循环系统;当其中一个桶内的液体用完时,能够自动进行双桶切换并且提示用户。同时还具备化学液的取样检测功能。
TIME: 2024-10-11该设备用于 LTCC、HTCC 和 MLCC 的加压作业,最 大压力80MPa,最大直径600,最小230
TIME: 2024-10-11全自动叠层机是用于生瓷片叠片的设备,具备自动上下料、自动切片、自动撕膜、自动对位、真空叠压等功能,广泛应用于LTCC、HTCC、MLCC等领域。
TIME: 2024-10-12该设备⽤于生瓷片的叠层,主要将生瓷片正确的堆叠 至多层,具备对位、自动叠层、自动加热、真空除泡等功 能,满足LTCC、HTCC、MLCC等叠片工艺需求。
TIME: 2024-10-11全自动硅块清洗机主要用于硅料的清洗处理,以下是其主要用途和特点:1.全自动硅块清洗机广泛应用于半导体产业和光伏产业中对多晶硅和单晶硅块料进行清洗腐蚀,对提高硅料表面质量和生产效率方面发挥着重要作用,确保后续硅片的性能和质量。
温等静压机(WIP)是一种用于在高温和高压环境下处理材料的特殊设备,主要用于固化聚合物、金属和陶瓷材料,确保材料的密度和结构完整性。 温等静压机在多层陶瓷电容及其它薄膜的压制中的应用,也提高了产品的物理性能和电气性能。
第25届中国国际光电博览会(以下简称中国光博会)在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办。 本次展会吸引了全球超过3700家光电企业汇聚一堂,吸引了超过12万观众来到现场。展会覆盖了信息通信、精密光学、摄像头技术及应用、激光及智能制造、红外&紫外、智能传感、新型显示等多个光电领域,从材料、器件、设备、核心技术到成套解决方案,展示了光电产业的最新成果,为光电产业及其下游应用领域带来了前沿的新技术、新模式。