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- 思恩半导体科技（苏州）有限公司
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全自动清洗设备（新材料）
随着半导体行业发展，砷化镓、磷化铟等二代半导体化合物材料、氮化镓、碳化硅等三代宽禁带半导体材料，对于湿化学清洗工艺提出了新要求。在配置传统独立湿处理工艺槽（SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry）的基础上，新材料清洗设备按照客户工艺菜单进行优化设置，配液精度、配液种类、清洗方式方面进行设计提升，同时保持与行业厂商、学校研究院所的积极联合探索和设备定制。
TIME: 2024-10-11
半自动湿处理设备
有不同的独立湿处理工艺槽、按照客户工艺菜单的设置，机械手在各工艺槽中进行相应的工艺处理。适合用于基片批量的腐蚀/去胶/显影/清洗等工艺.
TIME: 2024-10-11
自动供液系统
自动供液系统可以通过VMB给多台设备进行供液。具有过滤、循环功能，根据用户要求配备双组或者多组过滤、循环系统；当其中一个桶内的液体用完时，能够自动进行双桶切换并且提示用户。同时还具备化学液的取样检测功能。
TIME: 2024-10-11
温等静压机
该设备用于 LTCC、HTCC 和 MLCC 的加压作业，最 大压力80MPa，最大直径600，最小230
TIME: 2024-10-11
全自动叠层机
全自动叠层机是用于生瓷片叠片的设备，具备自动上下料、自动切片、自动撕膜、自动对位、真空叠压等功能，广泛应用于LTCC、HTCC、MLCC等领域。
TIME: 2024-10-12
半自动叠层机
该设备⽤于生瓷片的叠层，主要将生瓷片正确的堆叠 至多层，具备对位、自动叠层、自动加热、真空除泡等功 能，满足LTCC、HTCC、MLCC等叠片工艺需求。
TIME: 2024-10-11
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自动供液系统的作用是什么
2024-11-14自动供液系统具有多方面的作用，具体如下： 1.正确控制供液量： 在工业生产中，可按照生产工艺的要求，正确地将液体输送到一定的位置，确保每个生产环节都能获得正确剂量的液体，从而保证生产过程的稳定性和产品质量。例如，在电子芯片制造过程中，需要正确控制各种化学试剂的供给量，自动供液系统可以正确地将这些化学试剂输送到生产线的特定位置，确保芯片制造的精度和质量。
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温等静压机的特点是什么
2024-11-07温等静压机具有以下特点： 1.压力均匀性高： 工作时，将待处理的工件放入充满液体的封闭容器中，利用液体的不可压缩性和流动性，使压力均匀地传递到工件的各个表面，确保工件在各个方向上受到的压力相等。这种均匀的压力作用能够使成型后的工件密度均匀，内部结构紧密，提高了工件的质量和性能。例如，在陶瓷材料的成型过程中，温等静压机可以使陶瓷坯体的密度均匀性大大提高，减少了因密度不均匀导致的烧结变形、开裂等问题。
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半自动叠层机的特点有哪些
2024-11-01半自动叠层机具有以下特点： 1.操作模式部分自动化： 人力与机械配合：相较于纯手动叠层操作，半自动叠层机在部分操作流程上实现了机械自动化，例如在物料的传送、定位等环节可以依靠机械装置完成，但是在一些关键节点，如物料的初始放置、特殊情况的处理等方面，仍然需要人工干预。这种操作模式既提高了生产效率，又在一定程度上保证了操作的灵活性和正确性。
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