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- 思恩半导体科技（苏州）有限公司
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生瓷片冲腔机
用途：该设备用于带框生瓷片冲腔工艺，具有自动上下料、自动定位，自动冲切等功能，满足LTCC、HTCC中冲切工艺需求。
TIME: 2024-12-12
全自动清洗设备（新材料）
随着半导体行业发展，砷化镓、磷化铟等二代半导体化合物材料、氮化镓、碳化硅等三代宽禁带半导体材料，对于湿化学清洗工艺提出了新要求。在配置传统独立湿处理工艺槽（SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry）的基础上，新材料清洗设备按照客户工艺菜单进行优化设置，配液精度、配液种类、清洗方式方面进行设计提升，同时保持与行业厂商、学校研究院所的积极联合探索和设备定制。
TIME: 2024-10-11
半自动湿处理设备
有不同的独立湿处理工艺槽、按照客户工艺菜单的设置，机械手在各工艺槽中进行相应的工艺处理。适合用于基片批量的腐蚀/去胶/显影/清洗等工艺.
TIME: 2024-10-11
自动供液系统
自动供液系统可以通过VMB给多台设备进行供液。具有过滤、循环功能，根据用户要求配备双组或者多组过滤、循环系统；当其中一个桶内的液体用完时，能够自动进行双桶切换并且提示用户。同时还具备化学液的取样检测功能。
TIME: 2024-10-11
温等静压机
该设备用于 LTCC、HTCC 和 MLCC 的加压作业，最 大压力80MPa，最大直径600，最小230
TIME: 2024-10-11
全自动叠层机
全自动叠层机是用于生瓷片叠片的设备，具备自动上下料、自动切片、自动撕膜、自动对位、真空叠压等功能，广泛应用于LTCC、HTCC、MLCC等领域。
TIME: 2024-10-12
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生瓷片冲腔机在汽车电子行业的应用有哪些
2025-11-25生瓷片冲腔机可适配 LTCC、HTCC 等生瓷片的正确冲切需求，而这类生瓷片是汽车电子中诸多核心元器件的关键基材，因此该设备核心用于汽车核心传感器、陶瓷封装部件及部分辅助电子器件的加工，保障汽车电子在复杂工况下的稳定运行，具体应用如下：
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真空烧结炉有哪些作用
2025-11-18真空烧结炉的核心作用是在真空 / 可控气氛环境下，通过高温烧结实现材料的致密化、改性或成型，避免氧化污染，适配多种高性能材料的加工需求，具体作用如下： 1. 材料致密化与成型 对金属粉末（如钨、钼、钛合金）、陶瓷粉末（如氧化铝、氮化硅）进行烧结，通过高温使粉末颗粒结合，消除孔隙，提升材料致密度和机械强度，成型为零部件（如粉末冶金齿轮、陶瓷轴承）。
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热切机的作用是什么
2025-11-10热切机的核心作用是对材料进行 “加热 + 切割” 一体化加工，通过高温快速熔断或熔融材料，实现正确裁切、封口，同时避免材料松散，广泛应用于柔性材料及部分硬质材料的加工场景。 一、核心功能与优势 切割 + 封口同步完成，针对化纤、无纺布等易散边材料，高温可熔断边缘并固化，防止脱丝、散纱，无需额外锁边工序。
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