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- 思恩半导体科技（苏州）有限公司
- 上海思恩装备科技股份有限公司
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生瓷片冲腔机
用途：该设备用于带框生瓷片冲腔工艺，具有自动上下料、自动定位，自动冲切等功能，满足LTCC、HTCC中冲切工艺需求。
TIME: 2024-12-12
全自动清洗设备（新材料）
随着半导体行业发展，砷化镓、磷化铟等二代半导体化合物材料、氮化镓、碳化硅等三代宽禁带半导体材料，对于湿化学清洗工艺提出了新要求。在配置传统独立湿处理工艺槽（SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry）的基础上，新材料清洗设备按照客户工艺菜单进行优化设置，配液精度、配液种类、清洗方式方面进行设计提升，同时保持与行业厂商、学校研究院所的积极联合探索和设备定制。
TIME: 2024-10-11
半自动湿处理设备
有不同的独立湿处理工艺槽、按照客户工艺菜单的设置，机械手在各工艺槽中进行相应的工艺处理。适合用于基片批量的腐蚀/去胶/显影/清洗等工艺.
TIME: 2024-10-11
自动供液系统
自动供液系统可以通过VMB给多台设备进行供液。具有过滤、循环功能，根据用户要求配备双组或者多组过滤、循环系统；当其中一个桶内的液体用完时，能够自动进行双桶切换并且提示用户。同时还具备化学液的取样检测功能。
TIME: 2024-10-11
温等静压机
该设备用于 LTCC、HTCC 和 MLCC 的加压作业，最 大压力80MPa，最大直径600，最小230
TIME: 2024-10-11
全自动叠层机
全自动叠层机是用于生瓷片叠片的设备，具备自动上下料、自动切片、自动撕膜、自动对位、真空叠压等功能，广泛应用于LTCC、HTCC、MLCC等领域。
TIME: 2024-10-12
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碳化硅晶体生长炉主要用在哪些场景
2025-05-13碳化硅晶体生长炉主要用于以下场景： 1.半导体材料制备 碳化硅单晶生长：这是碳化硅晶体生长炉最主要的应用场景。通过高温、高压等特定条件，利用物理气相传输法（PVT）或化学气相沉积法（CVD）等技术，使碳化硅原料在生长炉内生长出高质量的碳化硅单晶。这些单晶是制造高性能半导体器件的基础材料，如碳化硅功率器件、碳化硅基氮化镓（GaN-on -SiC）器件等。
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整平机的工作原理是什么
2025-05-07整平机的工作原理是利用滚轮对金属板材或卷材施加压力，使其产生塑性变形，从而达到平整的效果。以下是其工作原理的详细介绍： 1.压力作用：整平机的上下滚轮组在动力驱动下，对通过其间的金属材料施加一定压力。由于金属材料具有一定的塑性，在压力作用下，材料内部的晶体结构会发生滑移和重组，宏观上表现为材料的形状改变。
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等离子清洗机的作用是什么
2025-04-29等离子清洗机是一种利用等离子体技术对物体表面进行处理的设备，其作用主要包括以下几个方面： 1.表面清洁 去除有机污染物：能有效去除物体表面的油脂、油污、指纹、光刻胶等有机杂质。等离子体中的高能粒子与有机污染物发生化学反应，将其分解为二氧化碳、水等小分子物质，从而达到清洁表面的目的。
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