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- 思恩半导体科技（苏州）有限公司
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生瓷片冲腔机
用途：该设备用于带框生瓷片冲腔工艺，具有自动上下料、自动定位，自动冲切等功能，满足LTCC、HTCC中冲切工艺需求。
TIME: 2024-12-12
全自动清洗设备（新材料）
随着半导体行业发展，砷化镓、磷化铟等二代半导体化合物材料、氮化镓、碳化硅等三代宽禁带半导体材料，对于湿化学清洗工艺提出了新要求。在配置传统独立湿处理工艺槽（SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry）的基础上，新材料清洗设备按照客户工艺菜单进行优化设置，配液精度、配液种类、清洗方式方面进行设计提升，同时保持与行业厂商、学校研究院所的积极联合探索和设备定制。
TIME: 2024-10-11
半自动湿处理设备
有不同的独立湿处理工艺槽、按照客户工艺菜单的设置，机械手在各工艺槽中进行相应的工艺处理。适合用于基片批量的腐蚀/去胶/显影/清洗等工艺.
TIME: 2024-10-11
自动供液系统
自动供液系统可以通过VMB给多台设备进行供液。具有过滤、循环功能，根据用户要求配备双组或者多组过滤、循环系统；当其中一个桶内的液体用完时，能够自动进行双桶切换并且提示用户。同时还具备化学液的取样检测功能。
TIME: 2024-10-11
温等静压机
该设备用于 LTCC、HTCC 和 MLCC 的加压作业，最 大压力80MPa，最大直径600，最小230
TIME: 2024-10-11
全自动叠层机
全自动叠层机是用于生瓷片叠片的设备，具备自动上下料、自动切片、自动撕膜、自动对位、真空叠压等功能，广泛应用于LTCC、HTCC、MLCC等领域。
TIME: 2024-10-12
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简要介绍气密性封口机
2025-09-24气密性封口机是一种通过物理或化学手段，对包装容器（如袋、瓶、罐）的开口处进行密封处理，使包装内部形成与外界隔绝的密闭空间，从而实现防潮、防氧化、防泄漏、延长产品保质期等功能的设备，广泛应用于食品、医药、电子、化工等领域。
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真空烧结炉是什么
2025-09-17真空烧结炉是在负压（真空）环境中，对金属、陶瓷等物料进行高温加热（烧结）的工业设备，核心作用是通过真空隔绝空气，避免物料高温氧化、污染，同时正确控温，实现物料致密化与性能优化。
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介绍一下全自动叠层机的工作原理
2025-09-09全自动叠层机是锂电池、燃料电池、薄膜电子等领域的核心自动化设备，核心功能是将多层不同材质的 “极片”（如正极、负极、隔膜）按照预设精度和顺序自动对齐、堆叠，形成电池的 “电芯主体”。其工作原理围绕 “物料输送 - 定位识别 - 正确堆叠 - 质量检测 - 成品输出” 五大核心环节展开，需同时满足高速运行与微米级定位精度（通常 ±5μm），以保障电芯的一致性和安全性。
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