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半自动湿处理设备的工作原理是什么

来源：www.ssntech.com | 发布时间：2026年09月22日

半自动湿处理设备多用于 PCB、光学玻璃、半导体基板、光伏基板的清洗、蚀刻、显影、去胶、剥离、微蚀等湿法化学工艺。核心特征：人工完成上下料，药液循环、温控、喷淋 / 浸泡、漂洗、风干、时序流程由设备自动执行，人工仅负责将载具（料篮 / 片架）放入槽体或取出，中间工艺步骤全自动按配方运行。
基本工作原理
1. 上料工位人工装载
操作人员将待加工基板放置在专用料架 / 料篮中，人工送入对应工艺槽，关闭安全门，启动预设工艺配方。
2. 化学处理段（浸泡 / 喷淋 / 超声协同）
槽体内存储工艺药液（酸、碱、蚀刻液、清洗剂、剥离液等），由防腐循环泵持续带动药液循环，配合过滤器不断滤除药液内杂质，维持药液洁净度。
浸泡型：工件浸没在药液中，搭配上下摇摆 / 振荡机构，不断更新工件表面液膜，提升化学反应均匀性；
喷淋型：通过耐腐蚀喷嘴将药液高压喷淋至基板两面，加速反应，适合需要控制蚀刻量、减少药液消耗量的场景；
选配超声波模块：利用空化效应剥离表面微小颗粒污染物，强化清洗效果。
同时温控系统实时监测并维持药液温度，通过 PTFE / 钛加热管或冷水换热，保证化学反应速率稳定。
3. 多级纯水漂洗段
化学工艺完成后，料篮移送至漂洗槽，一般采用溢流式纯水漂洗或者喷淋漂洗，把基板表面残留药液冲洗干净，防止药液继续腐蚀基板、产生水印或者交叉污染；多级漂洗逐级降低表面药液残留浓度。
4. 干燥段（风刀风干 / 氮气风干 / 热风干燥）
漂洗完成后，工件输送至干燥工位，利用高压洁净空气或者氮气风刀，吹除基板表面水膜，阻止水痕、水渍产生；部分机型搭配低温热风辅助干燥。
5.下料人工取出
整套时序流程执行完毕，设备发出提示，操作人员打开安全门，取出料篮，完成单批次加工。
6. 配套辅助系统协同
排风系统：槽口设置排风风幕，持续抽走酸碱雾气，废气引至废气塔中和处理；
液位与安全联锁：高低液位、超温、排风故障、门盖联锁、急停，异常时自动停机保护；
药液补给（选配）：在线浓度监测 + 自动补液，维持药液浓度，减少人工频繁配药。
核心控制逻辑
设备 PLC 存储多套工艺配方，配方内可设定浸泡时间、摇摆速度、喷淋压力、温度、漂洗时长、干燥时长。启动后设备按时序自动依次执行，人工不介入中间工艺过程，这是和全自动湿制程（自动机械手搬运）最主要区别。

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