全自动硅片清洗机（槽式 / 单片式湿法清洗设备）广泛用于半导体芯片、功率器件、光伏硅片生产，完成硅片表面颗粒、有机物、金属离子、自然氧化层、光刻胶残留去除，是半导体湿制程关键设备。
一、全流程自动化，减少人为污染
      1. 配置洁净机械手自动搬运花篮 / 硅片，实现上料-药液清洗-纯水冲洗-干燥-下料完整工序全自动运行，实现干进干出，减少人手接触硅片带来二次污染抖音。
      2. 工艺程序可存储调用，清洗时间、药液配比、温度、转速全部程序固化，批量生产条件统一，降低人为操作误差，可对接工厂 MES 系统，实现生产数据记录追溯，适配洁净车间自动化物流传输。
      3. 仅上下料需要少量人员，大幅降低劳动强度，适合大批量量产。
二、清洗能力强，满足高洁净度要求
      1. 支持标准 RCA 清洗工艺，可自动配比 SC-1、SC-2 等药液配方，分别去除有机物、微颗粒、重金属离子杂质；搭配兆声波清洗、PVA 软毛刷、二流体喷淋组合工艺，可清除纳米级微小颗粒，颗粒去除率可达 99.9%，金属杂质控制在 ppb 级别。
      2. 可同时清洗硅片正面、背面、边缘倒角位置，消除普通清洗的死角；能够处理光刻胶残留、刻蚀残渣、自然氧化层等多种污染物。
      3. 配置高精度药液过滤系统，持续过滤槽内微粒，避免清洗过程二次污染；内部腔体维持高洁净等级。
三、工艺参数高精度可控，工艺一致性好
      1. PID 闭环温控系统，控温精度可达 ±0.1℃，温度区间 20-95℃可调；喷淋压力、药液流量、清洗时间独立可调，每一片硅片处理条件高度一致，减少批次良率波动。
      2. 药液浓度在线监测，自动补液、自动排液，避免药液衰减造成清洗质量下降。
      3. 工艺配方可自定义编辑，针对光伏硅片、半导体硅片、碳化硅、氮化镓不同衬底，切换不同清洗流程，兼容多种工艺需求。
四、无损防护设计，保护薄脆硅片
      1. 机械手采用低应力夹持方案，接触部件选用非金属高纯耐腐蚀材质，避免硅片划伤、崩边；针对超薄硅片优化夹持逻辑，降低碎片率。
      2. 兆声波优化功率输出，规避大功率超声造成硅片表面微损伤；软毛刷硬度可控，不会划伤硅片抛光面。
      3. 干燥采用 IPA 气相干燥、氮气吹扫、离心甩干等方式，有效阻止硅片表面产生水痕斑点，避免干燥缺陷抖音。
五、适配性广，多规格兼容
      1. 设备可兼容 2-12 英寸硅片，部分机型支持硅块、硅棒、外延片、碳化硅衬底、MEMS 衬底等多种工件，不用大规模更换硬件即可切换规格生产。
      2. 分为槽式批量清洗（一次处理一花篮，产能高）、单片式清洗（单片独立处理，杜绝交叉污染，适配先进制程）两种结构，可根据产线需求选型。
六、安全、环保与可靠
      1. 腔体、管路采用 PFA、PP 等耐强腐蚀材料；配备漏液检测、排风系统、酸碱废气处理、超温保护、紧急停机，应对酸碱药液的安全风险。
      2. 支持药液循环过滤回收，纯水回收利用，降低化学品与纯水消耗，减少废液排放，控制生产成本。
      3. 完备报警日志，故障自动记录，便于设备运维排查问题。
七、应用场景
      半导体：集成电路、功率器件、MEMS、封装前道清洗；
      光伏：单 / 多晶硅片制绒前清洗，去除切割损伤层与切割碎屑。