温等静压机的工艺流程有哪些_思恩半导体科技（苏州）有限公司

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温等静压机的工艺流程有哪些

来源：www.ssntech.com | 发布时间：2026年08月11日

温等静压（WIP）核心特点：先恒温、后升压，温压同步保压，缓慢泄压降温，区别于冷等静压（常温）、热等静压（高温气体烧结）。
整套工序分为：前处理→装料封腔→加温阶段→升压保压→泄压降温→后处理
一、前期准备（腔体外部工序）
1. 工件预处理
粉体生坯 / 多层叠片电芯 / 陶瓷素坯外观检查，去除边角毛刺、粉尘；多层产品确认对位。
2. 包套封装
根据介质选择柔性包套：橡胶套、聚氨酯包套、铝塑膜、金属薄套；
真空抽气密封，排出坯体与包套内空气，防止加压产生气泡、分层、鼓包。
重点：密封不良会造成压力传递不均，产品内部缺陷。
3. 工装准备
配套隔离垫板、定位工装，避免工件直接接触腔体造成磕碰。
二、装腔、封闭设备
1. 将密封好的工件平稳吊入高压腔体内部；
2. 安装密封压头、锁紧主缸；
3. 腔体充入传压介质（导热油 / 去离子水），排净腔体内部空气；
4. 确认所有安全联锁到位。
三、加温恒温阶段（关键工序）
1. 启动加热循环系统，介质循环升温；
2. 按照工艺曲线匀速升温，禁止急速升温，防止坯体热应力开裂；
3. 达到设定温度后恒温保温一段时间，让工件内外温度均匀一致。
工艺原则：温度均匀稳定后，再开始升压，严禁边升温边高压。
四、升压、温压共同保压（核心致密工序）
1. 启动高压增压系统，采用分段缓慢升压；
低速升压，避免冲击载荷导致坯体开裂、层间错位；
2. 压力达到目标值后，进入恒温 + 恒压保压阶段；
温度持续维持、压力恒定，依靠温压协同作用实现粉体颗粒重排、界面贴合、孔隙消除。
保压时间根据产品厚度、材质确定。
五、泄压阶段（极易产生缺陷，管控重点）
1. 缓慢分级泄压，禁止快速泄压；
急速泄压会使坯体内残留气体瞬间膨胀，出现鼓泡、分层、裂纹；
2. 压力降至常压区间后，停止增压系统。
六、降温、开腔出料
1. 保持介质循环，自然降温 / 强制冷却；一般建议温度降到安全区间再开腔；
2. 开启腔体，吊出工件；
3. 清理腔体内部介质、杂质，为下一批次生产做准备。
七、后处理工序
1. 拆除外包套，小心取出压制后的坯体；
2. 外观全检：裂纹、分层、鼓包、变形；
3. 尺寸检测，转入下道工序（脱脂、烧结、组装等）。

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