真空烧结炉

VSF-3030真空烧结炉是利用真空加热原理，为电子元器件 的合金焊料焊接提供工艺环境的设备。可完成LED芯片焊接、 MEMS 器件封装、LD器件焊接、电力电子器件封装、IGBT芯片 焊接、管壳封盖等工艺过程。封焊、金属管壳真空封焊等领域。