
生瓷片压平机是多层陶瓷基板(MLCC、LTCC/HTCC 等电子元件核心载体)生产中的关键设备,核心作用是解决生瓷片(未烧结的陶瓷薄片)在成型、存储过程中的形态缺陷,为后续多层叠合、烧结等工序提供 “平整、致密、均匀” 的基础坯体,具体作用可分为 4 大核心维度:

自动晶棒清洗机在半导体行业中,核心作用是去除晶棒表面及微结构内的污染物(如金属离子、颗粒、有机物、氧化层等) ,保障后续制程精度与芯片性能,主要应用于半导体硅基材料制备的关键环节,具体如下:

共晶炉是一种用于实现共晶焊接工艺的专用设备,广泛应用于半导体封装、光电子器件制造、传感器生产等精密电子领域。其核心功能是通过正确控制温度和环境,使两种或多种不同材料在共晶点温度下形成均匀的共晶合金,从而实现材料间的高质量焊接。

半自动湿处理设备是介于手动操作与全自动设备之间的一类工业处理设备,主要用于需要液体(如清洗液、蚀刻液、电镀液等)参与的材料加工环节(如金属表面处理、电子元件清洗、玻璃蚀刻等)。其特点可从操作方式、效率、适应性、成本等多个维度总结如下:

第十九届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨 2025 年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛于 2025 年 7 月 25 日至 27 日在南京召开。