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技术特性
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- 在处理方式方面
- 在处理方式上，思恩公司（以下称为SNA）使用的是具有一定压力的经加热的多种化学气体；传统雾化处理所使用的是空气、氮气或者超声振子。其中的具体区别是：SNA所使用的是非常简单的化学处理装置，并且灵活性强、渗透性大，可以渗透到极微小（0.18μ以下）的集成电路线路排列中；传统雾化处理（特别是超声振子）中的压力作用几乎为零，所以其产生的雾化效果传送不到相应的工艺处理线路。
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- 在处理方式方面
- SNA采用的雾状化学处理具有美国发明专利认证,并已申请相应的中国专利认证，其雾化产生器能够产生毫微米级的极小雾状颗粒；而传统雾状化学处理产生的雾状颗粒却比其大的多。
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- 在化学剂用量方面
- 由于集成电路清洗行业中高纯度的化学液价格非常昂贵，所以SNA具有专利的雾化处理所需的化学液用量极小，随之，去离子水的冲洗水用量也就非常少。又因为在集成电路行业中高电阻率(18MΩ)去离子水也非常昂贵，而且30%的清洗过程中都需要使用去离子水，所以SNA的雾化处理器可以大大节约化学剂成本。
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- 在机械结构方面
- SNA使用的雾状化学处理器结构简单，没有运动组件，所以使用寿命极长，且维修非常方便；相对于传统雾化处理器而言：
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- 在传统旋转体雾化处理中，其机械装置结构复杂，所以易坏且维修难度大。
- 在传统超声振子雾化处理中，由于其产生过程中需用电驱动，所以隐藏着安全隐患和复杂电路支持等问题，由此会增加机器故障率并发生维修困难等问题。
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